Меню

Замена BGA микросхемы на телефоне

Замена BGA микросхемы  на телефоне — процесс довольно сложный. Здесь ну никак не обойтись без практики.

Усилитель мощности (УМ) — (Power Amplifier) — используется  в любом  мобильном телефоне, как вы догадались, для усиления принимающего и передающего сигнала на базовую станцию. Чем чревата гибель усилителя мощности? Это в основном всем знакомое «нет сети».  Конечно, не факт, что это умер усилитель мощности, но на 90% это так  оно и есть.

Наш клиент — ветеран телефонов семейства Nokia. Любая СИМ-карта на нем показывает «НЕТ СЕТИ». Разбираем его, снимаем мембрану клавиатуры и крепим к Инфракрасному преднагревателю AOYUE INT853A. Ставим температуру на преднагревателе градусов 250  и ждем 4-5 мин.

 

Как же определить этот усилитель мощности? Лучше всего, конечно, скачать схему на этот телефон и посмотреть, где он находится. В основном УМ — это большая микросхема, которая находится ближе всего к антенне. Вот собственно и она:

 

Обратите внимание на так называемый «ключ»,  и запомните, где он должен находится.  Это небольшая разминка для мозга сохранит ваши нервы и работоспособность телефона при обратной запайке УМ.

Как ни странно, но микросхемы усилителя мощности в мобильных телефонах меняются проще, чем  микросхемы проца, контроллера питания (КП) и других микросхем. Дело все в том, что процессоры и КП монтируются на плату телефона с помощью технологии BGA. Микросхемы усилителя мощности запаиваются с помощью  прямоугольных и квадратных площадок.

 

Далее как прошло 4-5 мин, обильно смазываем гелевым флюсом RMA-223 или Flux-Plus-ом нашего виновника:

 

Ставим на Паяльной станции AOYUE INT 768 температуру в 350 градусов по Цельсию

 

и начинаем прожаривать нашу микросхему по периметру

Тыкаем  нежно в микросхему с помощью пинцета. Когда она начинает вести себя как печенька на желе, то осторожно поднимаем ее за край, не задевая SMD компоненты, расположенные рядом.

Бывает и такое, что у вас сеть «плавает», то есть телефон либо ловит сеть, либо теряет. Это в основном связано с тем, что телефон роняли на твердую поверхность и контакты микросхемы УМ и платы телефона либо соприкасаются, либо разъединяются. В этом случае в основном помогает так называемая «перекатка». Это когда мы выпаиваем эту микросхему, потом наносим на нее припой и опять запаиваем как полагается на место.  Ну а если сети вообще нет, то берем УМ с донора либо с магазина.

Итак, надо подготовить наше место под новую или старую микросхему. Для этого чистим пятачки (контактные дорожки) от излишнего припоя с помощью медной оплетки и паяльника. Температуру паяльника желательно чуть-чуть прибавить градусов на 10.  При этом риск оборвать дорожки сокращается. Чистим тщательно, чтобы пятачки были ровные  и чистые без капельки припоя.

Теперь начинаем готовить нашу микросхему, либо донорную, снятую с другого телефона. Чистим ее от лишнего припоя таким же способом:

 

В итоге все пятачки должны быть ровные и чистые:

Теперь начинается самая ювелирная работа. Смазываем по периметру нашу микросхему обильно гелевым флюсом и  с помощью паяльника, у которого на кончике капелька припоя и наносим припой на пятачки микросхемы:

 

Должно получиться как-то вот так:

Дело за малым. Ставим микросхему ключиком в нужную сторону и запаиваем ее также феном при температуре 350.  Поток воздуха ставим на минимум, чтобы не сдуть микросхему при запайке:

Как только микросхема «уселась» (вы это заметите визуально), перестаем  ее жарить. Даем ей остынуть. Собираем телефон, проверяем.  Радуемся результату или огорчаемся ;-)




Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *